硅片清洗機
主要用于去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物,確保芯片良率和性能。
高精度清洗技術?
?多模式清洗?:集成超聲(USM)、兆聲(Megasound)、化學噴射(RCA清洗)、刷洗等組合工藝,適配不同污染類型(顆粒、有機物、金屬離子)。
?無死角設計?:針對3D結構(如FinFET、GAA晶體管)優化噴淋臂和清洗路徑,覆蓋復雜幾何表面。
高度自動化集成?
?全自動流程?:支持上料、清洗、干燥、檢測全流程無人化操作,減少人為污染風險。
?智能調度?:與MES系統聯動,實時監控設備狀態及工藝參數,支持批量生產與小批量研發需求。
高精度清洗技術?
?多模式清洗?:集成超聲(USM)、兆聲(Megasound)、化學噴射(RCA清洗)、刷洗等組合工藝,適配不同污染類型(顆粒、有機物、金屬離子)。
?無死角設計?:針對3D結構(如FinFET、GAA晶體管)優化噴淋臂和清洗路徑,覆蓋復雜幾何表面。
高度自動化集成?
?全自動流程?:支持上料、清洗、干燥、檢測全流程無人化操作,減少人為污染風險。
?智能調度?:與MES系統聯動,實時監控設備狀態及工藝參數,支持批量生產與小批量研發需求。
- 內容詳情
環境與工藝控制
溫濕度穩定:閉環控制系統維持清洗液溫度±0.5℃精度,濕度控制防止靜電吸附。
化學品管理:支持廢液回收與循環利用。
防爆與安全:防爆門鎖及緊急停機功能。
高效節能設計
低耗水技術:采用“噴淋-回收”閉環系統,節水率可達60%以上。
快速切換程序:支持多配方存儲(≥100組),換型時間<15分鐘,適應多工藝場景。
低能耗運行:變頻電機與熱能回收系統降低綜合能耗20%-30%。
智能監控與數據分析
在線檢測:集成SPC(統計過程控制)系統,實時監測顆粒計數、表面粗糙度(Ra<0.1nm)等參數。
預測性維護:通過電流監測提前預警泵體、閥門等易損件故障。
數據追溯:存儲每片晶圓的清洗日志(時間/溫度/流量),支持ISO 26262功能安全認證需求。
典型應用場景
邏輯芯片:7nm/5nm以下先進制程前道清洗
存儲芯片:DRAM/NAND閃存蝕刻后去殘留
功率器件:SiC/GaN等第三代半導體材料表面處理
MEMS傳感器:微結構去膠及鈍化層清洗